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SAPPHIRE  NITRO+ SE Radeon RX 6800 XT 16G OC

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SAPPHIRE 藍寶石 NITRO+ SE Radeon RX 6800 XT 16G OC 顯示卡
保養期: 2年

貨號:RX6800XT-NITRO+SE-16GD6OC

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相關產品

SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon™ RX 6800 XT SE

SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon™ RX 6800 XT SE提供強大的4K遊戲性能和栩栩如生的視覺效果,帶來極度真實的視覺體驗。創新的波浪造形散熱鰭片(Wave Fin)設計以及強效GPU冷卻的V形鰭片設計協同工作,可達到減少風切摩擦噪音並集中氣流以迅速散熱,實現最佳散熱效果和幾乎無聲的系統。採用新一代的記憶體和VRM散熱模組,搭配散熱導管以及全新升級的K6.5 Memory Pad可確保效能表現提升到新的極限,並同時使NITRO+ AMD Radeon™ RX 6800 XT SE組件保持冰冷酷涼。全新的混合風扇(Hybrid Fan)設計結合了寧靜但是強勁的氣壓表現,在通過風扇時可降低向下氣壓,同時保持了較低的風扇噪音。採用極致美學的ARGB風扇,運用SAPPHIRE TriXX軟體來調校出閃耀炫目的ARGB光效,NITRO+ AMD Radeon™ RX 6800 XT SE是熱血玩家夢幻主機中的必選配備。NITRO+ AMD Radeon™ RX 6800 XT SE將帶給您一個嶄新的遊戲體驗,提升熱血玩家們到一個夢幻的層級!

終極遊戲變革者

玩 4K 遊戲強大效能

 

每個遊戲。

 

 

每個畫面。

 

SAPPHIRE GPU 產品特色

探索SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon™ RX 6800 XT SE GPU帶來的所有令人驚豔的功能! 我們將產品特色分為3大類,因此您可以輕鬆查看我們為設計創造最佳遊戲體驗而感到自豪的所有功能 

 

更多資訊

SAPPHIRE COOLTECH

頂尖的散熱技術,即使在高幀率設定下的還是能保持低溫運行

  • *RX 6000系列的新特色*混合式風扇葉片 (Hybrid Fan Blade)
  • *RX 6000系列的新特色* 波浪型鰭片設計(WAVE Fin design)
  • *RX 6000系列的新特色* V型鰭片設計 (V-Shape Fin Design for GPU cooling)
  • *RX 6000系列的新特色* 集成散熱系統 (Integrated Cooling Module)
  • *RX 6000系列的新特色* K6.5 Memory Pad
  • 智慧風扇控制
  • Precision Fan Control
  • TRI-X 散熱系統

SAPPHIRE GPU 產品特色

均選用高品質, 高堅固性以及高可靠性的核心元件, 確保並提升產品的使用壽命

  • 全鋁金屬背板
  • 雙滾珠軸承(Two-Ball Bearing)
  • 風扇快拆設計(Fan Quick Connect)
  • 保險絲保護設計
  • 雙BIOS設計

SAPPHIRE PLUS

所有額外的加值設計都讓SAPPHIRE的顯示卡更加卓越且獨一無二

  • TriXX支援
  • TriXX Boost
  • Software BIOS Switch
  • Max Boost
  • 電源設計
  • ARGB LED Logo, 燈條 & 背板 Logo
  • 可自定義的ARGB炫彩風扇燈光
  • NITRO Glow
  • Fan Check
  • Free Flow

Software BIOS Switch

有別於傳統的BIOS切換方式,只需透過TriXX軟體,即可以輕鬆地在在雙BIOS模式之間快速切換。

SAPPHIRE NITRO + 顯示卡

背板

鋼硬的背板有助於增加散熱快速冷卻顯卡

Engineered

ARGB

自定義您的NITRO+顯卡燈效, ARGB的炫目色彩由您決定, 還可另外決定NITRO+ ARGB Fan 炫彩風扇。

輸出口

您可自由搭配HDMI, DP和USB-C的螢幕最高可達4個輸出

冷卻技術

創新的冷卻技術,確保最佳的性能和風流。

波浪型鰭片設計 & V型鰭片設計

 

波浪造形的散熱鰭片設計,減少了風進入散熱片模組時的摩擦,進而降低風切噪音。

 

獨特的V形鰭片 & VRM 散熱模組可讓記憶體、mosfet和 電感快速降溫. 在散熱模組下方還加了二個散熱導管用更有效率的方式將元件熱氣快速釋出。 

混合式風扇葉片

全新的混合式扇葉結合了安靜的傳統式軸流風扇設計以及鼓風風扇設計的強勁電壓,從而改善了通過風扇的向下氣壓,也同時保持了較低的風扇噪音。 

集成散熱系統 & K6.5 Memory Pad

 

結合記憶體和VRM的散熱模組可以同步冷確記憶體、mosfet和電感,在模組下方再搭配二條散熱導管,可以更佳的效率釋放元件上的熱能。

 

跟之前使用的K5比較, RX6000系列採用升級的K6.5 Memory Pad,它將元件和散熱模組之間的導熱率提高了 38%,將散熱系統發揮的更極致完美。

Tri-X散熱冷卻技術

加速頻率 最高2360 MHz

Game Clock: 最高2110 MHz

創新地結合了強大而堅固的VRM冷卻系統以及獨立記憶體散熱組, 二者協同合作,可有效率地強化散熱

散熱片上的隧道孔可增加對流氣流,確保風持續地在冷卻系統和風扇系統流動並散熱

兩大一小的風扇設計,並透過非對稱轉動方向,縮小散熱模組上無風區的面積,優化冷熱氣流交換

AMD RDNA™ 2

RADEON