效能
連接性
散熱裝甲設計
- 第二代Fins-Array搭載熱導管
- 二合一散熱片同時為PCH及M.2散熱
- 第三代散熱裝甲
- 散熱背板
- 2倍銅電路板
- 9 W/mK 導熱墊
支援第13代 Intel® Core™處理器
2組M.2 NVMe PCIe 4.0 x4 插槽搭載第三代散熱裝甲
10+1+2 相直出式VRM設計
- 105安培 Smart Power Stage
- 優質電感及電容設計
- 2倍銅電路板
實心針電源連接器
- 24 針ATX電源連接器
- 8 pin ATX 12V電源插槽
雙通道DDR5、2組搭載超耐久裝甲的記憶體插槽
PCIe 5.0 插槽設計
- 1組PCIe 5.0 x16 SMD 插槽
- 超耐久金屬裝甲SMD PCIe 5.0
傑出的散熱設計
技嘉主機板創新且最佳的散熱設計為不掉速的效能提供最堅實的後盾，確保在應用程式滿載運作或遊戲進行下為處理器、晶片組及固態硬碟帶來高度穩定性和低溫效果。
