NITRO+ AMD Radeon™ RX 9060 XT GPU
AMD RDNA™ 4 架構
16GB of GDDR6 memory
AMD HYPR-RX(支援 AFMF 2)
DisplayPort™ 2.1a
AMD FidelityFX™ Super Resolution 4(支援 AI 升頻)
AMD Radiance Display™ Engine
AMD Fluid Motion Frames 2 技術
SAPPHIRE NITRO + 顯示卡
背板
鋼硬的背板有助於增加散熱快速冷卻顯卡
Engineered
ARGB
自定義您的NITRO+顯卡燈效, ARGB的炫目色彩由您決定。
輸出口
您可自由搭配 HDMI® 和 DisplayPort™ 2.1a 的螢幕最高可達3個輸出
冷卻技術
創新的冷卻技術,確保最佳的性能和風流。
Honeywell PTM7950 TIM
Honeywell PTM7950 導熱介面材料 (TIM) 為高性能電子產品提供優質的解決方案,特別是在要求嚴格的圖形處理器 (GPU) 領域。PTM7950 提供卓越的導熱性,以其出色的材料特性提高顯示卡的可靠性和使用壽命。
全鋁金屬背板
採用剛硬的全鋁背板,以確保卡體不會有任何彎曲以及卡塵的風險,還有助於透過增加散熱來協助快速降溫。
FrameDefense
顯示卡的機械設計採用堅固的盒狀框架,確保卓越的結構品質和耐用性。這種穩固的架構為所有內部組件提供了保護外殼,降低了在處理或安裝過程中損壞的風險。這樣的堅固框架提供額外的穩定性和強度,使其能夠高度抵抗意外衝擊或壓力,確保精密元件 (如 GPU、記憶體和 VRM) 保持安全。有了這種設計,使用這就能安心拿取顯示卡,而不必擔心損害其完整性或效能。
優化的複合式導熱管
複合式導熱管針對每個獨立的冷卻設計進行了優化微調,可以呈現最佳的熱流並有效且均勻地將熱量散佈到整個冷卻模組。
AeroCurve 風扇葉片
最新的風扇葉片設計以上一代為基礎,其先進技術可減少空氣摩擦,增加可用風扇轉速範圍,同時維持低噪音量。這種細緻的設計可確保改善氣流,最佳化靜壓,並提高冷卻效率,以滿足嚴苛的應用需求。
High TG Copper PCB
GPU被安裝在高密度10層2oz 的高TG和銅材PCB上,以匹配GPU和記憶體的高速、大電流和增加功率的需求,以保證PCB在運行期間的高穩定性。
整合式散熱模組
「整合式散熱」是一種先進的散熱管理解決方案,旨在為顯示卡的所有重要元件提供有效的散熱。這種創新的設計能確保與 GPU、記憶體模組和 VRM 直接接觸,提供均勻的熱調節。整合式散熱模組能處理所有主要熱源,協助維持穩定的操作溫度,改善整體系統性能和可靠性。非常適用於遊戲、內容創作和超頻等要求嚴苛的工作量,確保在持續使用時獲得最佳的熱效率。
Free Flow
Free Flow 冷卻設計專為軸流風扇系統量身打造,配備先進的散熱鰭片模組,可最佳化氣流路徑。透過減少擾流並有效引導空氣,將散熱效能提升到最大,確保即使在重度熱負載下也能維持一致的性能。
L 型顯示卡托架
L 型顯示卡托架是一種多功能解決方案,能固定沉重的 GPU,防止下垂,並簡化在升級或維護期間從 PCIe 插槽中取出顯示卡的過程。以耐用材料製作,設計時尚,確保穩定性、使用壽命,並流暢整合到任何現代 PC 組裝中。在取出進行清潔和維護時,使用支架的橡膠尖端有助於輕鬆安全地取出顯示卡。
風扇快拆設計(Fan Quick Connect)
只需一個螺釘即可以輕鬆快拆及安裝。當您的風扇產生問題時,無需退回整張卡,只需將損壞的風扇寄回,客服中心會直接寄送一個全新的風扇給您!您可以輕鬆快速地自行安裝。
雙滾珠軸承(Two-Ball Bearing)
在我們的測試中,雙滾珠軸承風扇壽命比套筒軸承長約85%。 風扇葉片改進後,也比上一代產品安靜了10%。
外部 ARGB 控制同步
使用尾部的 3 針接頭啟用顯示卡和主機板之間 RGB LED 的外部同步。遊戲玩家可以選擇是由顯示卡獨立執行 RGB LED 光效或是由選擇主機板來控制。
ARGB Light Bar
上蓋的ARGB LED炫彩燈光,讓您的顯示卡顯的格外雅緻,透過TriXX軟體,可更改LED的顏色,打造您專屬的電競風格以及燈光效果,也可以選擇關閉LED。
保險絲保護設計
為了保護您的顯示卡,SAPPHIRE顯示卡安置了保險絲保護機制,以確保組件使用安全。
Digital Power Design
SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon™ RX 9000 系列採用數位電源設計,可提供精確的電源控制和出色的電源效率
Tri-X散熱冷卻技術
加速頻率 最高 3320 MHz
加速頻率 最高2780 MHz

創新地結合了強大而堅固的VRM冷卻系統以及獨立記憶體散熱組, 二者協同合作,可有效率地強化散熱

散熱片上的隧道孔可增加對流氣流,確保風持續地在冷卻系統和風扇系統流動並散熱

3個高效率風扇最大化風流並快速將熱氣釋放。
AMD RDNA™ 4