Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 32G
產品概述：專為次世代 AI 運算而生
突破本機 AI 開發極限
Radeon AI PRO R9700 AI TOP 32G 是為 AI 開發人員與機器學習專家打造的頂級運算卡。搭載尖端 RDNA™ 4 架構與 32GB 超大容量顯存，並通過嚴格的機器學習負載驗證。無論是大語言模型（LLM）微調、深度學習訓練或複雜推論模擬，它都能提供穩定、長效且極速的運算表現，助您擺脫對雲端的依賴，實現本機工作流程的超級加速。
RDNA™ 4：強大的 AI 算力核心
加速本機 AI 工作負載
採用第 2 代 AI 加速器，提供比前代高達 2 倍的 AI 效能。內建 32GB GDDR6 256 位元專用視訊記憶體，讓您在處理更大型、更複雜的專案時不再受顯存容量限制。
巔峰效能參數
- AI Accelerators: 128 組
- Stream Processors: 4096 個
- Peak FP16 Performance: 95.7 TFLOPS
- Peak INT4 Performance: 1531 TOPS
鼓風扇散熱系統：多卡運算的最佳化設計
最佳化多卡風流設計
Turbo FAN 鼓風扇系統專為多顯卡配置與緊湊空間設計。顯卡上蓋的「內凹設計」確保多張卡緊密安裝時，進氣扇依然能暢通無阻，迅速將廢熱直接排出機殼外，維持系統長時間高負載運行的穩定。
均熱板與全銅散熱模組
採用均熱板（Vapor Chamber）直接接觸 GPU 核心，配合銅製鰭片的高熱傳導優點，迅速轉移運算高熱。金屬框架不僅強化結構，更為其他重要電子零件協同散熱，提升整體效能上限。
伺服器等級的穩定性保證
複合式導熱技術
GPU 核心使用性能接近液態金屬的「複合金屬導熱膏」，而 VRAM 與 MOSFET 則導入「伺服器等級導熱凝膠」。此凝膠具備高延展性與不流動特性，能完美貼合各種表面，避免運輸或長期使用後產生變形或間隙。
強韌的保護工藝
- 航太等級 PCB 保護膜： 防塵、防潮、防氧化，對抗環境侵蝕。
- Ultra Durable 認證： 全固態電容、金屬電感、2oz 銅 PCB 與低電阻式電晶體。
- 造型金屬背板： 提升質感並強化結構，防止板彎與零件受損。
智慧監控與專屬應用程式
AI TOP 專屬輔助應用程式
提供資料視覺化的介面，幫助您輕鬆掌握 LLM 優化進度與硬體狀態。配合 Gigabyte Control Center (GCC)，玩家能直覺調校時脈、電壓與風扇模式，瞬間進入最佳運算狀態。
超越界限的傳輸效能
支援 PCIe® Gen 5 技術，具備快如閃電的資料傳輸速度，並打開了多顯卡輕鬆擴充的途徑。產品經過嚴格的實際機器學習工作情境驗證，是建構頂級 AI 運算平台最可靠的基石。