H2S / H2S AMS Combo / H2S Laser Edition

大尺寸 • 極速 • AI 智慧 • 多色 + 雷射切割

• 建模尺寸：340 × 320 × 340 mm³（Bambu 史上最大！比 X1C 大 120%+）
• 最高列印速度：1000 mm/s（工具頭移動）；實際列印最高 600 mm/s（測試值）
• 加速度：最高 20,000 mm/s²
• 噴嘴：硬化鋼 / 標配 0.4 mm（快速一鍵換噴嘴，支援 0.2 / 0.6 / 0.8 mm）
• 最高噴頭溫度：350 ℃（全金屬熱端，高流速）
• 熱床 / 腔體溫度：熱床最高 120 ℃；腔體主動加熱 65 ℃（恆溫模式）
• 機身特色：
  • 全封閉機身（鋁合金 + 鋼 + 塑膠 + 玻璃）+ 活性碳濾網 + 自適應氣流（Auto Venting + 電磁排氣閥）
  • DynaSense PMSM 伺服擠出機（10 kg 擠出力，+67% 提升；20 kHz 即時扭矩調節 + 磨絲/堵塞偵測）
  • AI 錯誤偵測（23 感測器 + 3 鏡頭：spaghetti、結塊、噴嘴堵塞、排料堵塞、火焰偵測 x5）
  • 主動振動補償 + 自動孔/輪廓補償（精準公差配合）
  • Vision Encoder（選購）<50 μm 運動精度 + 機械漂移補償
  • 5 吋彩色觸控螢幕 + 2nd-Gen UI（手機級操作）
  • 1080P 高幀率工具頭攝影機 + BirdsEye 頂視鏡頭（Laser Edition 標配）
  • 自動預飛檢查（腔體完整性 + 硬體審核）
  • 靜音設計（<50 dB，主動馬達降噪 + 風道優化）
  • LAN 模式 + 雲端 / 離線控制 + Developer Mode (MQTT)
• 多色支援：最高 20 色（搭配 AMS 2 Pro / AMS HT，Combo 版本內附；RFID 同步乾燥設定）
• 雷射 / 切割支援：10W 455nm 雷射（Laser Edition 標配，可切割 5 mm 膠合板/亞克力/PU）；數位切割 + 精準繪圖（Air Assist 防煙塵）
• 機身尺寸與重量：492 × 514 × 626 mm³ / 淨重 30 kg（Laser Edition 30.5 kg）
• 推薦環境：10–30 ℃，濕度 <85%