Bambu PETG HF

高速 • 高韌 • 耐溫 • 耐化學 • 半透明

• 直徑：1.75 mm ±0.03 mm
• 捲重：1 kg（含紙軸 / Refill 補充捲兩種）
• 推薦列印溫度：
  • 噴頭：240–280 ℃（高速建議 260–280 ℃）
  • 熱床：80–100 ℃（建議 90 ℃）
  • 腔體：建議開啟（P1S/P2S/H2 系列）或加圍欄（A1 系列）
• 最高推薦速度：500–600 mm/s+（實測 P2S/H2S 可穩定 500 mm/s 外壁）
• 流動率提升：比傳統 PETG 高 3–4 倍（幾乎無拉絲）
• 機械性能：
  • 衝擊強度：~85 kJ/m²（比 PLA 高 3 倍）
  • 彎曲強度：~75 MPa
  • 耐溫：約 85–90 ℃（長期負載）
• 特色：
  • 極低拉絲、幾乎無溢料
  • 優異層間黏合（高速下依然堅韌）
  • 半透明質感（透光率高，適合燈罩）
  • 耐水、耐弱酸鹼、耐酒精
  • 低氣味（比 ABS 好太多）
• AMS 兼容性：完全支援（AMS / AMS lite / AMS 2 Pro / AMS HT）
• 乾燥建議：出廠已乾燥，可直接使用；長期存放建議 60 ℃ 乾燥 8 小時
• 推薦機型：所有 Bambu 機型（A1 mini / A1 / P1S / P2S / H2S / H2D 皆可高速印）
• 推薦用途：
  • 戶外功能零件
  • 耐撞擊工具/外殼
  • 燈罩/半透明裝飾
  • 食品接觸容器（需後處理）
  • 取代 ABS 的高速列印方案