AMD Ryzen™ 9 9950X3D2
產品概述
旗艦新世代
雙 3D V-Cache CCD，稱霸遊戲與創作
榮獲 CES 創新大獎肯定，AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition 採用全新 Zen 5 架構與台積電 4nm 製程打造，以 16 核心 32 執行緒的旗艦規格，專為極致遊戲與重度多工效能而生。業界首創雙 CCD 第二代 AMD 3D V-Cache™ 技術，提供高達 192MB L3 快取，全面降低延遲並提升幀率穩定性。最高加速時脈達 5.7 GHz，基本時脈 4.3 GHz，完全解鎖超頻，支援 Precision Boost Overdrive 與 AMD EXPO™ 技術，170W TDP 設計，是追求零妥協效能的終極之選。
突破性雙 CCD 架構
業界首款雙 3D V-Cache CCD 設計
9950X3D2 Dual Edition 的最大革新在於兩顆 CCD 晶片均配備第二代 3D V-Cache™ 堆疊，合計提供高達 192MB L3 快取。相較於上一代僅單顆 CCD 附帶 V-Cache 的設計，此架構讓所有核心均可享用低延遲的大容量快取，徹底消除核心間快取存取的不一致性，帶來更穩定的遊戲幀率表現。
超大容量 L3 快取
雙 CCD 各搭載 64MB 3D V-Cache，合計提供高達 192MB 的 L3 快取（加上 L2 快取，總快取量約 208MB）。這能顯著減少遊戲與應用程式的記憶體存取延遲，讓幀率表現更穩定、1% Low 更高。
旗艦級效能規格
16 核心 / 32 執行緒
相較於 Ryzen 7 系列的 8 核心，9950X3D2 擁有整整兩倍的核心數量。無論是遊戲、視頻剪輯、3D 渲染還是 AI 推理，都能同時高效完成，真正實現創作與娛樂的全面制霸。
詳細規格摘要
- 最高加速時脈：5.7 GHz
- 基本時脈：4.3 GHz
- L3 快取：192MB（雙 CCD 各 96MB）
- L2 快取：16MB
- 製程技術：TSMC 4nm FinFET
- TDP：170W
Zen 5 架構 — 世代性 IPC 提升
全新 Zen 5 微架構相較 Zen 4 帶來約 16% 的 IPC 提升，更寬的執行管線與更強的分支預測能力，讓單核效能達到全新巔峰，即使面對最新 AAA 大作也游刃有餘。
AM5 平台與次世代連接
面向未來的 AM5 平台
- Socket AM5：長效支援承諾，保護您的主機板投資。
- PCIe® 5.0：支援最新世代顯示卡與 Gen5 NVMe SSD。
- DDR5 記憶體：支援 DDR5-5600 及以上規格，提供最大系統頻寬。
- USB4® 支援：提供高速周邊裝置連接。
完全解鎖超頻
完全解鎖的倍頻設計，支援 Precision Boost Overdrive (PBO)、AMD EXPO™ 記憶體超頻技術與 Curve Optimizer。搭配高階主機板，玩家可充分挖掘這顆旗艦處理器的每一分潛力。
購買資訊
包裝與保養
- 散熱器：盒裝內不附散熱器，旗艦定位建議搭配 280mm 以上水冷或高階塔散以充分發揮效能。
- 原廠保養：享有 3 年原廠有限保固（需保留有效購買證明）。
- 內顯：不含整合顯示功能，需另配獨立顯示卡。