輕量級機殼

突破框架，極致輕量！1.9KG輕巧的機身滿足各種組裝需求，如：HTPC、遊戲機、文書機等。您也可以隨時輕鬆BYOC與朋友來一場LAN遊戲。

美觀與散熱的完美融合

B1的外觀設計代表迎廣對於散熱及美學的堅持。極簡流線型外表下亦提供絕佳散熱效果。

大有內涵

60mm CPU散熱器最高相容性，為多數AMD及Intel的原裝散熱器提供充裕空間。

內含靜音風扇及防塵濾網

精心擺設的風扇及防塵濾網，為玩家提供更好的散熱及防塵效果的同時，兼顧靜音效果。

高兼容I/O面板

B1採用國際CTIA標準的2合1音頻/麥克風插孔，除了電競耳機也相容手機耳機線。

直立橫放 隨心所欲

雙重放置功能，延伸多重視覺情景，用自己最喜歡的方式，享受更多生活樂趣。

搭載200W金牌認證電源

B1標準配置包含一顆80PLUS金牌認證200W電源供應器。專屬B1的電源側置設計，讓玩家組裝系統，變得輕鬆無比。

簡易拆裝設計

簡易拆裝卡扣，降低小機殼安裝難度。安裝不費力，組裝超簡易。