X870E AERO X3D WOOD
產品概述
原始質感展現永恆優雅
X870E AERO X3D WOOD 重新定義了主機板的可能。它不只是高效能運算的核心，更是優雅生活風格的延伸。靈感源於禪學美學，將有機木紋之美與毫不妥協的科技效能融為一體，搭載 AMD AM5 插槽，專為品味之士打造的絕美藝品。
AERO WOOD：設計美學
禪學美學與有機木紋
以靜謐的存在體現永恆優雅。木紋面板營造溫潤質感，巧妙融入間接照明與皮革拉環細節，將冰冷的科技轉化為溫馨宜人的居家裝飾。
智能 AI 強化效能
X3D Turbo Mode 2.0
透過內建 AI 模型即時偵測負載，動態最佳化 X3D 處理器參數。一鍵加速，讓遊戲及多工效能提升最高達 25%，釋放 Ryzen™ X3D 的極限潛力。
D5 Bionic Corsa AI 超頻
採用 AI 驅動的 PCB 設計與 HyperTune BIOS 技術，實現極致的記憶體頻率，DDR5 飆頻可高達 9000 MT/s，創造無與倫比的頻寬表現。
全面散熱進化
VRM 全面強化散熱
配備 VRM Thermal Armor Advanced，擁有 10 倍超大散熱面積、直觸式熱導管與 7 W/mK 高效能散熱墊，確保高負載下系統依然酷冷穩定。
獨家專利 M.2 散熱技術
M.2 EZ-Flex 與 Thermal Guard L/Ext 設計提供 6 倍優化散熱面積。全覆蓋金屬散熱背板（PCB Thermal Plate）可降低 SSD 溫度高達 12°C，並強化主機板結構。
卓越供電與穩定基底
並聯式 16+2+2 相供電
解鎖多核心處理器潛力，16 相 VCORE 提供穩定、高效能電力。搭載伺服器等級 8 層 PCB、2 倍銅增強與背鑽技術（Backdrill），提升訊號完整性與系統效能。
輕鬆組裝 DIY 友善體驗
M.2 EZ-Match 與 EZ-Latch
業界首創磁吸式 M.2 EZ-Match，輕鬆對位快拆大面積散熱片。配合 PCIe 及 M.2 EZ-Latch Plus 快拆設計，讓組裝過程無需瑣碎螺絲，大幅提升便利性。
WIFI EZ-Plug 與 DriverBIOS
WIFI EZ-Plug 將天線整合為單一接頭，免去繁瑣鎖螺絲操作。DriverBIOS 技術讓您開機連網無需手動下載驅動，實現即插即用的極致體驗。
未來連網與擴充
超高速資料傳輸
搭載雙原生 40Gbps USB4 Type-C、雙 5GbE 有線網路與 Wi-Fi 7 (320MHz) 搭配指向型超高增益天線，為您打造極速、低延遲的數位工作空間。
PCIe UD Slot X
內襯橡膠條與鋅合金材質，提供 10 倍承重能力與電磁屏蔽（EMI），全方位保護您的顯示卡 PCB 免受物理損壞。