H2D / H2D AMS Combo / H2D Laser Edition

雙噴頭 • 極速 • AI 全監控 • 雷射 + 切割 + 多材料

• 建模尺寸：
  • 單噴頭列印：325 × 320 × 325 mm³
  • 雙噴頭列印：300 × 320 × 325 mm³
  • 總體積（雙噴頭相同材料）：350 × 320 × 325 mm³
• 最高列印速度：600 mm/s（使用 Bambu PLA Matte 實測）；工具頭移動最高 1000 mm/s
• 加速度：最高 20,000 mm/s²
• 噴嘴：硬化鋼 / 標配 0.4 mm（快速一鍵換噴嘴，支援 0.2 / 0.6 / 0.8 mm；可選高流量熱端 65 mm³/s）
• 最高噴頭溫度：350 ℃（全金屬熱端）
• 熱床溫度：最高 120 ℃
• 腔體溫度：主動加熱最高 65 ℃（閉環控制）
• 機身特色：
  • 全封閉機身（鋁合金 + 鋼 + 塑膠 + 玻璃）+ 活性碳濾網（椰殼顆粒）+ 自適應氣流系統
  • 雙噴頭（Dual-Nozzle）+ <25 μm 偏移自動校準（渦電流感測）
  • DynaSense PMSM 伺服擠出機（高精度 + 即時壓力/磨絲偵測）
  • AI 錯誤偵測（4 電腦視覺鏡頭 + 36 感測器：spaghetti、結塊、火焰 x 多、堵塞、預飛檢查）
  • 主動振動補償 + 浮動減震腳 + 自動孔/輪廓補償
  • 5 吋彩色觸控螢幕 + 2nd-Gen UI（流暢操作）
  • 多鏡頭：Nozzle 宏觀鏡頭 + Live View + BirdsEye 頂視（Laser Edition 標配）+ Toolhead 鏡頭
  • 雷射/切割支援：10W/40W 455nm 雷射（雕刻/切割最高 15 mm 膠合板）；數位切割（0.5 mm 厚）；筆繪；Air Assist；安全窗 + 緊急停止（Laser Edition）
  • AMS 2 Pro / AMS HT 相容（RFID 乾燥同步 + 快速切換）
  • 靜音設計 + LAN/雲端/離線控制 + Developer Mode (MQTT)
• 多色/多材料支援：最高 20 色（搭配 AMS 2 Pro / HT）；雙噴頭專用支援材/不同材料（柔性+剛性、低成本+高階）
• 機身尺寸與重量：492 × 514 × 626 mm³ / 淨重 31 kg
• 推薦環境：10–30 ℃，濕度 <85%