NEXT-GEN COMPACT AI SUPERCOMPUTER
EVO-X3
本地算力怪獸：搭載 Ryzen™ AI Max+ 395 的 128GB LPDDR5X 極致迷你工作站
GMKtec EVO-X3 專為需要極致本地 AI 計算與重度圖形處理的專業用戶而設。在厚度僅 41mm 的超薄 CNC 金屬機身中，內嵌具備 16 核心 32 執行緒的 AMD 旗艦級 APU 與媲美獨立顯示卡的 Radeon™ 8060S。高達 128GB LPDDR5X 8000MHz 記憶體配合 XDNA 2 NPU，提供高達 126 TOPS 的本地 AI 總算力，徹底擺脫雲端限制與隱私疑慮。
本地算力科技核心矩陣
AMD 「Strix Halo」超寬通道記憶體：專為本地巨型模型打造
EVO-X3 搭載革命性 AMD Ryzen™ AI Max+ 395 處理器，藉由 256-bit 記憶體頻寬，將 128GB LPDDR5X 記憶體速度推升至 8000MHz 極致。系統支援將高達 96GB 的系統內存直接化身為 VRAM 顯示記憶體，讓開發者能夠在本地迷你設備中，輕鬆部署並高效執行多達 235B 參數的本地大型模型（例如 Qwen3 235B），帶來媲美數萬元伺服器的流暢推論表現。
Radeon™ 8060S 核顯機皇：媲美獨顯，原生 OCuLink 擴充
內建全新 RDNA 3.5 架構的 Radeon™ 8060S 顯示晶片，配備高達 40 組計算單元，性能超越主流獨立顯示卡與 MacBook M4 Pro，帶來優異的 3D 渲染與 AAA 電競遊戲畫面。機身後方更配備原生 OCuLink 接口與 USB4 連接埠，支援連接 NVIDIA GeForce RTX 40/50 系列外置顯卡塢，滿足極限圖像效能與外接工作站的升級可能。
EVO-X3 迷你工作站規格參數
專業人士與 AI 開發者常見解答 FAQ
EVO-X3 具備 128GB 超高速記憶體，允許用戶直接分配高達 96GB 作為顯示記憶體 (VRAM) 使用。在預裝的 GMKtec Claw AI 軟件以及高度優化的 AMD ROCm 生態系統支援下，您可以在不依賴雲端伺服器的情況下，在本地流暢運行多達 235B 參數的大型語言模型（如 Qwen3 235B）。在 LM Studio 的基準運算中，其本地 AI 推論效率甚至能超越桌面旗艦級 RTX 4090。
為了解決 Ryzen™ AI Max+ 395 的發熱需求，EVO-X3 的 CNC 金屬機箱內置了全新設計的高效散熱模組，配備純銅熱管與雙大風量風扇 [1753442371]。系統支援「靜音」、「平衡」與「狂暴」等多段散熱模式，在低負載辦公時能達到極低的運作分貝，高負載下也能維持關鍵硬件不降頻，為您兼顧冷靜與持久的算力輸出。
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